“以SiO2为基础，加入0-70wt%的双氧水，最后用KOH调节pH到8.5。”
康驰点了点头：“先看看再说吧。”
两人穿好防护服后，很快就来到了抛光实验室，然后由严辉主持，向康驰演示了一次抛光实验。
在传统的硅片抛光打磨中，通常会先用机械抛光机，对硅片进行初步打磨，再清洗，最后进行化学机械抛光，也称为精磨。
精磨是一种利用抛光液的化学腐蚀功能，配合机械转盘的机械打磨，两者互相配合来达到硅片的工艺标准。
实验的结果是3.1nmRMS，比他们能做的极限还差不少。
康驰沉思了片刻，然后说道：“换成30wt%Al2O3基液，加65wt%高锰酸钾作为化学抛光液，用5wt%HNO3调成8.0的PH值再试一遍。”
严辉点了点头，带着研究员们调配好抛光液，然后重新进行了一次实验。
“平整度5.9nmRMS。”
看到这个结果，原本还有点小期待的严辉，不由露出一抹失望的神色。
但康驰却依然不为所动，又报出了一组抛光液配比，让他们重新进行第三次实验。
“平整度5.9nmRMS。”
5.9？
还是5.9？！
是巧合吗？